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2021-06

半导体工艺冷水机和标准冷水机有何不同?

目前在微芯片制造技术中,大多数用于半导体加工和制造的冷却器用于 200 和 300 MM 工艺。 200 和 300 MM 的尺寸是制造微芯片的硅基板或晶片的尺寸。基板越大,工艺效率越高,因为基板越大,每个晶圆上的芯片数量就越多。 半导体冷却器与您的标准现成冷却器有几...